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IEC 61188-6-1
Edition 1.0 2021-02
INTERNATIONAL
STANDARD
NORME
INTERNATIONALE
colour
inside
Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use –
Part 6-1: Land pattern design – Generic requirements for land pattern on
circuit boards
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées – Conception et utilisation –
Partie 6-1: Conception de la zone de report – Exigences génériques pour la zone
de report sur les cartes imprimées
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IEC 61188-6-1
Edition 1.0 2021-02
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INTERNATIONALE
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Circuit boards and circuit board assemblies – Design and use –
Part 6-1: Land pattern design – Generic requirements for land pattern on
circuit boards
Cartes imprimées et cartes imprimées équipées – Conception et utilisation –
Partie 6-1: Conception de la zone de report – Exigences génériques pour la zone
de report sur les cartes imprimées
INTERNATIONAL
ELECTROTECHNICAL
COMMISSION
COMMISSION
ELECTROTECHNIQUE
INTERNATIONALE
ICS 31.180; 31.190 ISBN 978-2-8322-9443-7
– 2 – IEC 61188-6-1:2021 © IEC 2021
CONTENTS
FOREWORD . 4
INTRODUCTION . 6
1 Scope . 7
2 Normative references . 7
3 Terms and definitions . 7
4 Design requirements . 10
4.1 General . 10
4.2 Product classification . 10
4.3 General surface mount land and land pattern requirements. 11
4.4 Component packages and soldering process . 11
4.5 Soldering surface requirements. 11
4.5.1 Main soldering techniques . 11
4.5.2 Reflow soldering . 11
4.5.3 Reflow soldering of leaded components . 12
4.5.4 Wave soldering of surface mounted components . 12
4.5.5 Wave soldering of through-hole mounted components . 14
4.6 Soldering surface definition techniques . 15
4.6.1 General . 15
4.6.2 Metal defined lands . 15
4.6.3 Solder mask defined lands . 15
4.6.4 Comparison of solder mask defined and non solder mask defined
solderable surfaces . 16
5 Component classification . 16
5.1 General . 16
5.2 Leaded components . 16
5.3 Surface mount components . 17
6 The proportional dimensioning system . 17
7 Terminal classification . 18
7.1 Leaded terminals . 18
7.2 Surface mount terminals . 18
7.2.1 Terminal classes. 18
7.2.2 Flat bottom terminals . 18
7.2.3 General land requirements for flat bottom terminals . 19
7.2.4 Flat bottom and vertical side terminals . 19
7.2.5 General land requirements for flat bottom and vertical side terminals . 20
8 Requirements for lands of solder joints . 20
8.1 Land/Pad dimensioning considerations of leaded terminals . 20
8.2 Land dimensioning considerations of surface mount terminals . 20
Annex A (informative) Dimensioning concept of former IEC 61188-5-1 . 21
A.1 Dimensioning systems . 21
A.1.1 General . 21
A.1.2 Component tolerancing . 22
A.1.3 Solving for dimension Z . 25
A.1.4 Land tolerancing . 25
A.1.5 Fabrication allowances . 25
A.1.6 Assembly tolerancing . 26
A.1.7 Dimension and tolerance analysis . 27
Annex B (informative) History of land dimensioning standards . 29
B.1 IPC-782 . 29
B.2 IEC 61188-5 series . 29
B.3 IPC-7351 . 29
Bibliography . 30
Figure 1 – Component placed on solder paste . 12
Figure 2 – Component glued for wave soldering. 13
Figure 3 – Wave soldered component with solder thieves . 14
Figure 4 – Solder joint of a leaded component . 15
Figure 5 – Leaded component – Capacitor . 17
Figure 6 – Surface mount component – Chip capacitor . 17
Figure 7 – Flat bottom terminals with wettable flanks . 18
Figure A.1 – Profile tolerancing method . 21
Figure A.2 – Example of 3216M capacitor dimensioning for optimum solder fillet
condition . 22
Figure A.3 – Profile dimensioning of gull-wing leaded SOIC . 23
Figure A.4 – Pitch for multiple leaded component . 28
Table 1 – Flat bottom terminals . 19
Table 2 – Flat bottom/vertical side terminals . 19
Table A.1 – Conductor width tolerances . 26
Table A.2 – Feature location accuracy . 26
– 4 – IEC 61188-6-1:2021 © IEC 2021
INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION
____________
CIRCUIT BOARDS AND CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES –
DESIGN AND USE –
Part 6-1: Land pattern design –
Generic requirements for land pattern on circuit boards
FOREWORD
1) The International Electrotechnical Commission (IEC) is a worldwide organization for standardization comprising
all national electrotechnical committee
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